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5G RedCap模组SRM813Q LGA封装

5G RedCap模组SRM813Q LGA封装

5G RedCap模组SRM813Q LGA封装

99905vcc银河SRM813Q系列模组是⼀款专为IoT/eMBB应⽤⽽设计的5G RedCap轻量化模组,基于⾼通技术公司的骁⻰®X35 5G调制解调器及射频系统设计,符合最新的3GPP Release 17标准及特性,⽀持5G独⽴组⽹(SA)⽅式并向下兼容4G⽹络,可覆盖全球主流运营商⽹络。可⽀持64QAM/256QAM(可选)调制⽅式,理论下⾏峰值速率可达220Mbps,理论最⼤上⾏速率可达120Mbps,相⽐4G Cat.4产品可获得更⾼的上下⾏速率。


该模组采⽤LGA封装,尺⼨为:29 x 32 x 2.4mm,可提供丰富的功能接⼝⽅便⽤⼾进⾏外设扩展,⽀持USB2.0、PCIe2.0、SGMII、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接⼝,4G/5G采⽤2天线设计,内部预留eSIM⽀持;可适配多种类型操作系统(Android、Linux、Windows等),同时内置了丰富的⽹络协议。


SRM813Q系列模组通过精简系统架构,可实现更低的成本、更少的天线数量、更⼩的尺⼨及更低的功耗,将强有⼒赋能移动宽带、⼯业互联⽹、智慧能源、视频监控、笔电、⻋联⽹、智能穿戴等垂直⾏业,加速5G规模化商⽤。


主要优势:

● 5G RedCap轻量化模组,更⾼性价⽐

● ⼩尺⼨LGA封装,与4G Cat.4产品Pin to Pin设计

● 两天线全频段设计,降低5G终端设计复杂度

● ⽀持⽹络切⽚、5G LAN和⾼精度授时等特性

基本属性:
产品型号:

5G RedCap轻量化模组SRM813Q

封装特性:

LGA 封装

尺寸(mm):

29.0×32.0×2.4mm

重量:

< 8g

模组速率:
5G NR SA:

Downlink up to 220Mbps

Uplink up to 120Mbps

LTE:

Downlink up to 200Mbps

Uplink up to 75Mbps

驱动&工具:
驱动:

Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android

工具:

图形化升级⼯具 ,多系统下⽇志⼯具

USB升级,FOTA升级
模组接口:
USB2.0 × 1
PCIe Gen2.0 × 1
SDIO3.0 x1
SGMII x1
USIM × 2 1.8V/3V
3个天线接⼝:4G/5G x2

GNSS x1

认证信息:
CCC*/SRRC*/CTA*/CE*/FCC*
发射功率:
Class 3 (23dBm±1.5dB) for 5G & LTE
协议:
RNDIS/NDIS/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性:
工作温度:

-30℃ to +75℃

存储温度:

-40℃ to +90℃

湿度:

5%~95%

扩展⼯作温度:-40℃ to +85℃
SRM813Q系列频段信息:
-CN:Region: China
5G NR :
FDD:N1/N5/N8/N28
TDD:N41/78
LTE:
FDD:B1/B3/B5/B8
TDD:B34/B38/B39/B40/B41
-NA:Region:North America
5G NR:
FDD:N2/N5/N7/N12/N13/N25/N66/N71
TDD:N38/N41/N48/N77/N78
LTE:
FDD:B2/B4/B5/B7/B12/B13/B17/B25/B26/B66/B71
TDD:B38/B41/B42/B43/B48
-EA:Region:Europe, Australia, Japan, Korea, Southeast Asia
5G NR:
FDD:N1/N3/N5/N7/N8/N20/N28
TDD:N38/N40/N41/N77/N78
LTE:
FDD:B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28
TDD:B38/B40/B41/B42/B43
备注:*研发中


相关下载:

  • 产品规格书

    99905vcc银河5G RedCap模组SRM813Q规格书V2.0

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